Ki diferans ki genyen ant SMD ak COB?
Dec 20, 2022
Non konplè SMD se "Sifas Mounted Devices", ki refere a aparèy mòn sifas yo. Li se youn nan eleman yo nan teknoloji adezyon sifas yo.
Non konplè COB se "chip on board", ki refere a anbalaj chip sou tablo e li se youn nan teknoloji aliye chip fè.
Diferans ki genyen ant SMD ak COB se jan sa a:
1, efikasite pwodiksyon diferan
SMD: efikasite pwodiksyon SMD ba.
COB: COB pi efikas pase SMD.
2, diferan kalite limyè
SMD: Konbinezon an nan aparèy disrè nan SMD gen limyè tach ak ekla.
COB: COB gen yon gwo ang gade epi li fasil pou ajiste, san limyè tach ak ekla.
3, Pwosesis diferan
SMD: Li refere a pwosesis la nan fikse chip ki ap dirije a sou pad la lyezon nan bracket la chaplèt lanp ak adezif konduktif ak adezif izolasyon, ak Lè sa a, soude ak konduktiviti a menm jan ak anbalaj COB. Apre tès la pèfòmans, li vlope ak adezif résine epoksidik, ak Lè sa a, limyè divize, koupe, taping, transpò nan faktori ekran an, elatriye.
COB: ranje chip dirije a dirèkteman sou pad la lyezon nan pozisyon an chaplèt lanp PCB ak adezif konduktif ak adezif izolasyon, ak Lè sa a, soude konduktiviti nan chip la ki ap dirije. Apre tès la fini, vlope li ak adezif résine epoksidik.
4, diferan teknoloji
SMD: dirije a bezwen monte an premye, ak Lè sa a, fiks sou PCB a pa reflow soude.
COB: sous limyè COB dirèkteman aplike nan lanp san yo pa aliye ak pwosesis reflow.
Byenveni nan aprann plis epi voye demann →Pwodwi detay
